Põhitoormaterjalide ettevalmistamine
Valik stabiilseid, suure valgustõhususega LED-kiipe, mis on ühendatud PCB-dega, mis pakuvad kõrget soojusjuhtivust ja soojuse hajumist, koos ülitäpse draiveri IC-de ja elektrooniliste komponentidega, nagu takistid ja kondensaatorid.
Siseekraani heledust reguleeritakse vahemikus 500–1500 cd/m², et vältida liigset pimestamist.
Põhimooduli tootmisprotsessid
SMD protsess: LED-kiibid pakitakse üksikuteks helmesteks ja paigaldatakse seejärel trükkplaadile; see on arenenud, kulutõhus tehnoloogia ja siseruumides kasutatavate rakenduste peamine valik.
COB-protsess: kiibid pakitakse otse PCB-le, välistades vajaduse üksikute helmeste korpuste järele; see pakub suurepärast kaitset ja soojuse hajumist, võimaldab peenemaid pikslite vahesid ning seda kasutatakse tavaliselt tipptasemel juhtimiskeskustes ja konverentsiruumides.
Täiustatud protsessid: GOB ja VOB on SMD täiustatud versioonid, mis kasutavad kaitsekatteks läbipaistvaid või nanoliime, suurendades oluliselt vastupidavust niiskusele, tolmule ja füüsilistele mõjudele.
Täisekraani kokkupanek ja kalibreerimine
Pärast stantsiga liimimist, traadi ühendamist ja kapseldamisega kõvenemist monteeritakse moodulid kokku korpuste paigaldamise ning lintkaablite ja toiteallikate ühendamise teel, tagades õige polaarsuse.
Moodulite splaissimise ajal säilitatakse ühtlased lüngad ja pikslite lahknevuste kõrvaldamiseks kasutatakse pikslite kaupa kalibreerimistehnoloogiat, saavutades üle 90% heleduse ühtluse.
